[发明专利]一种纳米级金针复合电极的制备方法无效

专利信息
申请号: 201410235270.0 申请日: 2014-05-30
公开(公告)号: CN104003351A 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 孔祥贵;张玉晶;陈海波;周志刚 申请(专利权)人: 孔祥贵
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;A61L9/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 130000 吉林省长春市*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明利用纳米技术将钢性的金属电极电子刻蚀成为纳米级金属针,并在其表面沉积金薄膜形成纳米级复合金针作为负高压电极,以加电极尖部的曲率(尖度)增强尖部局域场强和降低电子表面脱出功,降低负高压电源的压输出,提高负氧离子产率和抑制臭氧分子产生。本发明将在降低负高压电源的高压输出、获得负氧离子高产率和抑制臭氧分子产生技术方面产生巨大的经济效益和社会效益。
搜索关键词: 一种 纳米 金针 复合 电极 制备 方法
【主权项】:
一种纳米级金针复合电极的制备方法,其特征在于包括以下步骤:步骤一,采用金属电化学电子刻蚀方法制备纳米级金属针电极将直径约为500μm(微米)棒状的钢针金属负高压电极沉浸入电化学电解液中,在控制软件的控制下,以开始速度为0.5mm/s到最后为0.005mm/s的速度,均匀降速的将该钢针金属负高压电极从电化学电解液中拉出,提拉时间为12小时,之后获得直径约为1300~1700μm的针状钢针,将获得的针状钢针浸入化学抛光液中进行表面化学抛光处理7小时,取出吹干,从而获得经电子刻蚀制备而成表面光滑的纳米级针状电极;步骤二,纳米级金复合针电极将步骤一所制得的纳米级针状电极表面为衬底,利用金膜生长技术在针状钢针的针尖端表面制备约100~200μm厚的薄膜,所述针尖端表面占针状钢针外表面的1/5‑1/3,获得钢针与金膜复合型负高压纳米级针状电极(3)。
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