[发明专利]小尺寸氮化铝陶瓷基板20瓦负载片无效
| 申请号： | 201410235496.0 | 申请日： | 2014-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN104241783A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 苏州市新诚氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/22 | 分类号： | H01P1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215129 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种小尺寸氮化铝陶瓷基板20瓦负载片，其包括一尺寸为1.5*3*0.635mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有高温保护膜。该结构的氮化铝陶瓷基板20瓦负载片具有良好的VSWR性能，在1.5*3*0.635mm的氮化铝陶瓷基板上的功率达到20W，其特性达到了3G，填补了国内该尺寸氮化铝陶瓷基板20瓦负载片的空白。 | ||
| 搜索关键词： | 尺寸 氮化 陶瓷 20 负载 | ||
【主权项】：
一种小尺寸氮化铝陶瓷基板20瓦负载片，其特征在于：其包括一尺寸为1.5*3*0.635mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有高温保护膜。
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