[发明专利]高精度陶瓷10瓦15dB衰减片无效
申请号: | 201410235780.8 | 申请日: | 2014-05-29 |
公开(公告)号: | CN104241785A | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 苏州市新诚氏电子有限公司 |
主分类号: | H01P1/22 | 分类号: | H01P1/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215129 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种高精度陶瓷10瓦15dB衰减片,其包括一长5mm、宽2.5mm、厚度1mm的陶瓷基板,所述陶瓷基板为氮化铝陶瓷基板,所述氮化铝陶瓷基板的正面印刷有对称的银浆线路,所述银浆线路间印刷有膜状电阻,所述银浆线路和膜状电阻通过高温烧结连通,所述氮化铝陶瓷基板的背面印刷有高纯度银浆,所述对称的银浆线路和背面印刷的高纯度银浆通过接地银浆导通。该衰减片在案设计上采用完全对称电路设计,充分考虑了VSWR和衰减精度等性能指标,打破了原来国内生产衰减片只能应用于低频的局面,满足了目前3G网络的应用要求,其各项指标均达到国际领先水平。 | ||
搜索关键词: | 高精度 陶瓷 10 15 db 衰减 | ||
【主权项】:
一种高精度陶瓷10瓦15dB衰减片,其特征在于:包括一长5mm、宽2.5mm、厚度1mm的陶瓷基板,所述陶瓷基板为氮化铝陶瓷基板,所述氮化铝陶瓷基板的正面印刷有对称的银浆线路,所述银浆线路间印刷有膜状电阻,所属银浆线路和膜状电阻通过高温烧结连通,所述氮化铝陶瓷基板的背面印刷有高纯度银浆,所述对称的银浆线路和背面印刷的高纯度银浆通过接地银浆导通。
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