[发明专利]半导体设备的门在审
申请号: | 201410235834.0 | 申请日: | 2014-05-30 |
公开(公告)号: | CN105134032A | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 雷强;代迎伟;张怀东;王坚;王晖 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | E06B5/00 | 分类号: | E06B5/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明揭示了一种半导体设备的门,半导体设备置于净化室内,门安装在半导体设备的一个侧面上,门的底部高于地面,门包括:门板和扩展腔,扩展腔由门板向外突出。本发明的半导体设备的门充分利用了净化室内的立体空间,利用扩展腔来扩大半导体设备的内部空间,但又不增加半导体设备的占地面积。同时,通过对扩展腔形状的设计,使得操作人员在净化室内的走动和操作都更加方便和安全。 | ||
搜索关键词: | 半导体设备 | ||
【主权项】:
一种半导体设备的门,其特征在于,所述半导体设备置于净化室内,所述门安装在半导体设备的一个侧面上,所述门的底部高于地面,所述门包括:门板和扩展腔,所述扩展腔由门板向外突出。
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