[发明专利]中空门有效

专利信息
申请号: 201410236079.8 申请日: 2014-05-30
公开(公告)号: CN105317341B 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 方志友;金一诺;张怀东;王坚;王晖 申请(专利权)人: 盛美半导体设备(上海)有限公司
主分类号: E06B3/70 分类号: E06B3/70;H01L21/67
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 施浩
地址: 201203 上海市浦东新区中*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种中空门,减少热量损失,有利于保持环境温度,能满足半导体晶圆工艺中的某些保温上的需求。其技术方案为:在两块面板之中设计一个用于隔热的中空层,使某一空间内部与外界隔热。相比传统技术,本发明的中空门可使得半导体晶圆工艺中的XeF2刻蚀系统或者涂胶机等需要保持一定环境温度的设备能较好的满足温度上的条件。
搜索关键词: 中空门 半导体晶圆 刻蚀系统 热量损失 外界隔热 隔热的 涂胶机 中空层 保温
【主权项】:
1.一种中空门,其特征在于,包括第一面板、第二面板以及夹在该第一面板和第二面板之间的中空层,其中该第一面板和该第二面板上均覆盖一金属镜面涂层,该中空门安装在晶圆制造的刻蚀设备或者涂胶机中。
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