[发明专利]一种3D制造网格状导电阵列的方法

摘要

本发明公开了一种网格状透明导电电极的制作方法，包括以下几个步骤S1利用计算机设计网格状导电阵列结构的三维数字模型；S2利用软件沿模型的高度方向分割形成各截面的二维轮廓图；S3根据二维轮廓图形成相应的扫描路径；S4利用3D打印设备按照扫描路径打印第一导电层；S5利用3D打印设备在已经成形所述第一导电层上按照扫描路径打印所述第二导电层；S6重复步骤（S4）或（S5）或交替重复步骤（S4）和（S5），形成所述网格状导电阵列，S7清理所述基板表面的导电材质。本发明采用3D制造网格状导电阵列，既解决了材料浪费，工序复杂，精确度低的问题，又克服了导电阵列结构单一的问题。

主权项

一种3D制造网格状导电阵列的方法，其特征在于，包括以下几个步骤：S1：利用计算机设计所述网格状导电阵列结构的三维数字模型；S2：利用软件沿模型的高度方向分割形成各截面的二维轮廓图；S3：根据二维轮廓图形成相应的扫描路径；S4：利用3D打印设备按照扫描路径在基板表面打印第一层导电层；重复打印若干次，形成所述第一导电层；S5：利用3D打印设备在已经成形所述第一导电层上按照扫描路径打印第二层导电层，重复打印若干次，形成所述第二导电层；S6：重复步骤S4或S5或交替重复步骤S4和S5，形成所述网格状导电阵列；S7：清理所述基板表面包括3D打印过程中残留在所述网格状导电阵列表面的导电材质；其中，所述网格状导电阵列包括有序网格导电阵列、无序网格导电阵列或有序网格和无序网格复合而成的导电阵列；所述网格状导电阵列包括面状网格结构阵列或若干个条状网格结构阵列构成；所述网格形状是三边形、四边形、五边形或其他规则或不规则多边形；所述第一导电层包括金属氧化物薄膜、石墨烯薄膜、碳纳米管薄膜、金属纳米颗粒、金属量子点、金属纳米线中的一种或两种及其以上复合而成的导电层；所述第一导电层网格的平均厚度为1纳米‑10微米，组成网格的线径为1微米‑100微米，网格孔径为1微米‑100微米；所述第二导电层包括金属氧化物薄膜、石墨烯薄膜、碳纳米管薄膜、金属纳米颗粒、金属量子点、金属纳米氧化物中的一种或两种及其以上复合而成的导电层；所述第二导电层网格的平均厚度为1纳米‑10微米，组成网格的线径为1微米‑100微米，网格孔径为1微米‑100微米。