[发明专利]一种基于LTCC的微型瓦片式T/R组件有效
| 申请号： | 201410238250.9 | 申请日： | 2014-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN104022321A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 王耀召;杨伯朝;万涛;王冰;王拓;李宝洋 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十研究所 |
| 主分类号： | H01P3/08 | 分类号： | H01P3/08 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 王鲜凯 |
| 地址： | 710068 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于LTCC的微型瓦片式T/R组件，借助目前已有的介质材料，通过对微波芯片，微波传输线和控制信号线的合理布局，可以实现尺寸为9mm×9mm×4.3mm，具有高集成度、利于共形的微型瓦片式T/R组件。本发明解决了目前T/R组件存在的尺寸多大和不利于实际应用等问题，使得T/R组件得到更高的集成度，使得当前相控阵有源阵面具有小型化、与环境共形等特点，满足当前机载等特殊平台的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 ltcc 微型 瓦片 组件 | ||
【主权项】：
一种基于LTCC的微型瓦片式T/R组件，其特征在于包括三层LTCC介质基板，三层LTCC介质基板相互之间的电连接采用金属柱阵列组成的类同轴结构；所述类同轴结构设在每层LTCC介质基板的凸台位置，输入端的类同轴结构由上层LTCC介质基板贯穿中间层LTCC介质基板至下层LTCC介质基板，输出端的类同轴结构由下层LTCC介质基板贯穿中间层LTCC介质基板至上层LTCC介质基板，层间设有金属球连接两段类同轴结构；每块LTCC基板上设有放置微波芯片的槽，本层基板的电连接采用表面设置的微带线，连接类同轴结构的为基板内层的带状线，在凸台位置微带线过度到带状线。
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