[发明专利]一种对RTB系磁体进行Dy扩散的方法、磁体和扩散源在审
申请号: | 201410238724.X | 申请日: | 2014-05-31 |
公开(公告)号: | CN103985535A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 永田浩;张建洪 | 申请(专利权)人: | 厦门钨业股份有限公司 |
主分类号: | H01F41/02 | 分类号: | H01F41/02;H01F1/057 |
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地址: | 361015 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种对RTB系磁体进行Dy扩散的方法、磁体和扩散源,为包括在处理室内配置RTB系烧结磁体的准备工程、在同一处理室内的Dy扩散源的准备工程,使Dy扩散源蒸发到烧结磁体的Dy扩散工程的方法,其特征在于:所述Dy扩散源为平铺在高熔点金属网中的Dy急冷薄片或Dy合金急冷薄片,所述Dy急冷薄片或Dy合金急冷薄片的厚度在0.05~1mm。本发明通过将充填在高熔点金属网中的厚度在0.05~1mm的Dy急冷薄片或Dy合金急冷薄片替代Dy板或Dy合金板使用,以节省Dy材料的使用量。 | ||
搜索关键词: | 一种 rtb 磁体 进行 dy 扩散 方法 | ||
【主权项】:
一种对RTB系磁体进行Dy扩散的方法,包括在处理室内配置RTB系烧结磁体的准备工程,在同一处理室内的Dy扩散源的准备工程,和使Dy扩散源蒸发到所述烧结磁体的Dy扩散工程,其特征在于:所述Dy扩散源为平铺在高熔点金属网中的Dy急冷薄片或Dy合金急冷薄片,所述Dy急冷薄片或所述Dy合金急冷薄片的厚度在0.05~1mm。
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