[发明专利]一种厚板搅拌摩擦焊接工艺有效
申请号: | 201410238732.4 | 申请日: | 2014-05-30 |
公开(公告)号: | CN103978304A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 史清宇;李晗;吴建军 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | B23K20/12 | 分类号: | B23K20/12;B23K20/24 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 徐宁;关畅 |
地址: | 100084 北京市海淀区1*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种针对大厚度板材对接焊接的厚板搅拌摩擦焊接工艺,包括以下步骤:1)在两个待焊接的大厚度板材上沿待焊接的边缘开设对称阶梯状坡口,每级阶梯的宽度大于搅拌头半径,高度小于单面焊极限深度,坡口底部板材厚度小于单面焊极限深度;2)使用搅拌摩擦焊单面焊焊接坡口底部,两板材相对的坡口形成由下到上顺次变大的多个凹坑;3)在位于最下面的凹坑中嵌入与板材同质的嵌入条,嵌入条宽等于凹坑宽度,厚度等于凹坑两侧台阶的高度;4)采用搅拌摩擦焊单面焊将嵌入条与板材焊接为一体,焊接时沿多道平行的焊缝进行焊接,其中第一和最后一道焊缝为嵌入条与板材之间的焊缝;5)重复实施步骤3)、步骤4),直至将所有的凹坑填平。本发明可广泛应用于对大厚度板材对接接头的搅拌摩擦焊接中。 | ||
搜索关键词: | 一种 厚板 搅拌 摩擦 焊接 工艺 | ||
【主权项】:
一种厚板搅拌摩擦焊接工艺,包括以下步骤:1)在两个待焊接的大厚度板材上沿待焊接的边缘开设对称阶梯状坡口,每级阶梯的宽度大于搅拌头半径,高度小于单面焊极限深度,坡口底部板材厚度小于单面焊极限深度;2)使用搅拌摩擦焊单面焊焊接坡口底部,两板材相对的坡口形成由下到上顺次变大的多个凹坑;3)在位于最下面的凹坑中嵌入与板材同质的嵌入条,嵌入条宽等于凹坑宽度,厚度等于凹坑两侧台阶的高度;4)采用搅拌摩擦焊单面焊将嵌入条与板材焊接为一体,焊接时沿多道平行的焊缝进行焊接,其中第一和最后一道焊缝为嵌入条与板材之间的焊缝;5)重复实施步骤3)、步骤4),直至将所有的凹坑填平。
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