[发明专利]显示装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201410239090.X 申请日: 2014-05-30
公开(公告)号: CN104218188B 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 川田靖 申请(专利权)人: 株式会社日本显示器
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L27/32;H01L51/52;G02F1/13;G09F9/33
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 徐殿军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种显示装置的制造方法,准备在第1支承基板上形成第1树脂层后、在第1树脂层的上方在第1区域中形成第1显示元件部及第1安装部、并在与第1区域邻接的第2区域中形成了第2显示元件部及第2安装部的第1基板;准备在第2支承基板上形成了第2树脂层的第2基板;将第1基板与第2基板贴合;朝向第2基板照射第1激光,从第2树脂层将第2支承基板剥离;朝向第1树脂层及第2树脂层照射与第1激光不同波长的第2激光,将第1树脂层及第2树脂层切割;在与第1安装部对置的第2树脂层向远离第1安装部的方向翘曲的状态下,在第1安装部上安装信号供给源;将第1树脂层和第2树脂层在之间夹持着信号供给源的状态下粘接。
搜索关键词: 显示装置 及其 制造 方法
【主权项】:
一种显示装置的制造方法,其特征在于,具备如下工序:准备第1基板,该第1基板是在第1支承基板上形成第1树脂层后、在上述第1树脂层的上方在第1区域中形成第1显示元件部及第1安装部、并在与上述第1区域邻接的第2区域中形成了第2显示元件部及第2安装部而得到的;准备在第2支承基板上形成了第2树脂层的第2基板;将上述第1基板与上述第2基板贴合;朝向上述第2基板照射第1激光,从上述第2树脂层将上述第2支承基板剥离;朝向上述第1树脂层及上述第2树脂层照射与上述第1激光不同波长的第2激光,将上述第1树脂层及上述第2树脂层切割;在与上述第1安装部对置的上述第2树脂层向远离上述第1安装部的方向翘曲的状态下,在上述第1安装部安装信号供给源;将上述第1树脂层和上述第2树脂层在之间夹持着上述信号供给源的状态下粘接。
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