[发明专利]半导体装置

摘要

本发明提供了一种半导体装置，该半导体装置包括布线板和IC芯片，该布线板具有在至少一个主表面上形成的导电图案，该IC芯片安装在布线板上。该IC芯片包括与布线板进行导体连接的多个电极。导电图案包括引线图案和散热图案。引线图案通过导体与多个电极中的至少一个相连接。散热图案与IC芯片和引线图案物理地分隔开，并且该散热图案具有的表面面积大于引线图案的表面面积。另外，引线图案和散热图案被设置成彼此相对且其间具有间隙，并且它们的相对部分分别具有相互交叉的形状且被布置成各个相互交叉的形状彼此啮合且其间具有间隙。

主权项

1.一种半导体装置，包括：半导体芯片，所述半导体芯片为基本上矩形形状，具有：正面；第一长边；与所述第一长边相对的第二长边；与所述第一和第二长边相交的第一短边和第二短边；以及，形成在所述正面上的多个凸块电极，所述多个凸块电极包括：第一凸块电极，所述第一凸块电极沿着所述第一长边布置；第二凸块电极，所述第二凸块电极沿着所述第一长边布置并且布置得比所述第一凸块电极更靠近所述第一短边；和第三凸块电极，所述第三凸块电极沿着所述第一长边布置并且布置得比所述第一凸块电极更靠近所述第二短边；以及布线基板，所述布线基板具有：主表面；第一边，所述第一边设置在所述半导体芯片的外部，并且与所述半导体芯片的所述第一长边基本上平行地延伸；第二边，所述第二边设置在所述半导体芯片的外部，并且与所述半导体芯片的所述第二长边基本上平行地延伸；和多个布线组，每个所述布线组包括形成在所述布线基板的主表面上的多个布线；所述半导体芯片被安装在所述布线基板上，使得所述半导体芯片的所述正面面对所述布线基板的所述主表面，并且所述半导体芯片的所述第一长边在平面图中位于所述布线基板的所述第一边与所述半导体芯片的所述第二长边之间，所述多个布线组包括第一布线组、第二布线组和第三布线组，所述第一布线组包括用于散热的第一布线，所述第一布线的一个端部电且机械地连接到所述第一凸块电极中的相应凸块电极，所述第二布线组包括用于输出信号的第二布线，所述第二布线的一个端部电连接到所述第二凸块电极中的相应凸块电极，所述第三布线组包括用于输出信号的第三布线，所述第三布线的一个端部电连接到所述第三凸块电极中的相应凸块电极，在平面图中，所述第一布线从所述半导体芯片的所述第一长边朝向所述布线基板的所述第一边延伸，并且所述第一布线的另一端部中的每一个终止在所述半导体芯片的所述第一长边与所述布线基板的所述第一边之间，在平面图中，所述第二和第三布线从所述半导体芯片的所述第一长边朝向所述布线基板的所述第一边延伸，其中，在平面图中，所述第一布线的所述另一端部中的每一个比所述布线基板的所述第一边更靠近所述半导体芯片的所述第一长边，并且所述第二和第三布线的另一端部中的每一个比所述半导体芯片的所述第一长边更靠近所述布线基板的所述第一边，其中，所述第一布线中的每一个的长度比所述第二和第三布线中的每一个的长度短，其中，在平面图中，所述第二和第三布线组被布置为围绕所述第一布线。