[发明专利]发光二极管封装结构及具发光二极管封装结构之相机模块

摘要

本发明系提供一种发光二极管封装结构及包含此发光二极管封装结构之相机模块。此发光二极管封装结构包含一透明封装件、复数个发光二极管以及复数个导电线，透明封装件之外观可为具有开口之几何形状，开口系与一镜头模块紧密配置。复数个发光二极管系位于透明封装件内。复数个导电线系分别电性连接复数个发光二极管，且复数个导电线之一部分系暴露于透明封装件外部接收外部之一电力以提供复数个发光二极管之所需电力。相机模块包含一影像感测组件、一镜头模块以及此发光二极管封装结构。

主权项

一种发光二极管封装结构，用于镜头模块，所述发光二极管封装结构包含﹕透明封装件，其外观系为具有开口之几何形状，所述开口系与所述镜头模组紧密配置；复数个发光二极体，系位于所述透明封装件内；以及复数个导电线，系分别电性连接所述复数个发光二极管，所述复数个导电线之一部分系暴露于所述透明封装件外部以接收外部之电力以提供所述复数个发光二极管之所需电力。