[发明专利]硅片正反面的识别装置及方法有效
| 申请号： | 201410240315.3 | 申请日： | 2014-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN103985656B | 公开（公告）日： | 2017-07-25 |
| 发明（设计）人： | 黄仁东 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 | 代理人： | 吴世华,林彦之 |
| 地址： | 201210 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种硅片正反面的识别装置及方法，属于半导体技术领域。装置包括光源发射器，用于发射光线；光源接收器，用于接收所述光源发射器发射的光线；硅片，所述硅片上设置有若干个监测点，监测点相互之间具有预设夹角，所述预设夹角与硅片的放置方向对应；所述硅片旋转过程中，当所述光源发射器发射的光线透过接近每个所述监测点的位置时，被所述光源接收器接收到的光线的光面积变大；以及处理器，用于根据所述光源发射器发射的光线透过所述监测点时所述光源接收器接收的光线的光面积确定监测点之间的旋转角度，并根据所述旋转角度与所述监测点之间预设夹角的对应关系，识别所述硅片放置方向为正面或者反面。本发明避免了人工操作导致的误操作，可自动识别出硅片的放置方向。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 正反面 识别 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种硅片正反面的识别装置，其特征在于，包括：光源发射器，用于发射光线；光源接收器，用于接收所述光源发射器发射的光线；硅片，所述硅片上设置有若干个监测点，监测点相互之间具有预设夹角，所述预设夹角与硅片的放置方向对应；所述硅片旋转过程中，当所述光源发射器发射的光线透过接近每个所述监测点的位置时，被所述光源接收器接收到的光线的光面积变大；以及处理器，用于根据所述光源发射器发射的光线透过所述监测点时所述光源接收器接收的光线的光面积确定监测点之间的旋转角度，并根据所述旋转角度与所述监测点之间预设夹角的对应关系，识别所述硅片放置方向为正面或者反面；其中，所述硅片的旋转方向一致，监测点大于等于三个，且监测点之间的夹角不同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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