[发明专利]一种生长在金属Al衬底上的AlN薄膜及其制备方法和应用有效
申请号: | 201410240802.X | 申请日: | 2014-05-30 |
公开(公告)号: | CN103996612B | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 李国强 | 申请(专利权)人: | 广州市众拓光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L33/00;H01L33/02;H01L31/18;H01L31/0248 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288 | 代理人: | 汤喜友 |
地址: | 510000 广东省广州市广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种生长在金属Al衬底上生长的AlN薄膜及其制备方法和应用,所述生长在金属Al衬底上生长的AlN薄膜包括Al衬底,Al衬底的(111)面为外延面上生长的Al2O3保护层以及在Al2O3保护层上外延生长的AlN薄膜层,其中Al2O3保护层与AlN薄膜层晶体外延取向关系为AlN(0001)//Al2O3(0001)//Al(111)。本发明通过选择合适的晶体取向,Al(111)衬底上获得的高质量AlN外延薄膜,用于提高氮化物器件效率。本发明主要应用在声波谐振器、逻辑电路、发光二极管、光电薄膜器件,太阳能电池、光电二极管、光电探测器、激光器等的介电层薄膜。 | ||
搜索关键词: | 一种 生长 金属 al 衬底 aln 薄膜 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
一种生长在金属Al衬底上的AlN薄膜,其特征在于:其包括Al衬底,Al衬底的(111)面为外延面上生长的Al2O3保护层以及在Al2O3保护层上外延生长的AlN薄膜层,其中Al2O3保护层与AlN薄膜层晶体外延取向关系为AlN(0001)//Al2O3(0001)//Al(111);所述生长在金属Al衬底上的AlN薄膜的制备方法,包括如下步骤:1)衬底的处理:选择金属Al做衬底,并对衬底表面抛光、清洗、退火处理;2)保护层生长:采用Al衬底的(111)面为外延面,在经过步骤1)处理后的金属Al衬底上铺一层Al层,待衬底温度为650‑750℃时通入O2至形成Al2O3层,保温,获得一层Al2O3保护层;3)外延生长AlN薄膜:采用脉冲激光沉积在Al2O3保护层表面生长出AlN薄膜,其中,Al2O3保护层与AlN薄膜层晶体外延取向关系为AlN(0001)//Al2O3(0001)//Al(111)。
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H01 基本电气元件
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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