[发明专利]微机电感测装置封装结构及制造工艺在审
| 申请号： | 201410240872.5 | 申请日： | 2014-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN105293421A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 李硕源;康成国;李敬燮;林秉俊;金*洙;金熙嬿;李胜茂 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微机电感测装置封装结构及制造工艺，所述封装结构包括：衬底、芯片、第一感测裸片、第二感测裸片及封胶。所述芯片设置于所述衬底的第一表面。所述第一感测裸片与所述芯片电性连接。所述第二感测裸片堆叠于所述芯片的第一表面，且所述第二感测裸片与所述芯片电性连接。封胶包覆所述衬底的所述第一表面、所述芯片的部分第一表面及所述第一感测裸片，其中所述封胶形成缺口，以显露出所述第二感测裸片。所述封装结构可降低封装尺寸及提升电气特性。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 电感 装置 封装 结构 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其包括：衬底，其具有第一表面；芯片，其设置于所述衬底的所述第一表面，所述芯片具有第一表面；第一感测裸片，其与所述芯片电性连接；第二感测裸片，其堆叠于所述芯片的所述第一表面，且所述第二感测裸片与所述芯片电性连接；及封胶，其包覆所述衬底的所述第一表面、所述芯片的部分第一表面及所述第一感测裸片，其中所述封胶形成缺口，以显露出所述第二感测裸片。
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