[发明专利]封装模具及封装方法有效
| 申请号： | 201410242837.7 | 申请日： | 2014-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN103985650B | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 王景道;姜利军 | 申请（专利权）人： | 杭州大立微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 310053 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装模具及封装方法，所述封装模具包括模具主体，所述模具主体包括沿所述模具主体的轴向依次设置的第一容纳部及第二容纳部，所述第一容纳部用于容纳一第一外部基板，所述第二容纳部用于容纳一第二外部基板，所述第一容纳部的内侧侧壁设置有第一限位面，以在水平方向限位所述第一外部基板，所述第二容纳部的内侧侧壁设置有第二限位面，以在水平方向限位所述第二外部基板，本发明的优点是，将第一外部基板与第二外部基板装入第一容纳部及第二容纳部后，第一外部基板及第二外部基板的相对位置按照封装要求确定，不需要再使用其他装置将第一外部基板与第二外部基板对准，免除了现有封装设备对准功能，降低成本，提高封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 模具 方法 | ||
【主权项】：
一种封装模具，包括模具主体，所述模具主体包括沿所述模具主体的轴向依次设置的第一容纳部及第二容纳部，所述第一容纳部用于容纳一第一外部基板，所述第二容纳部用于容纳一第二外部基板，其特征在于，所述第一容纳部的内侧侧壁设置有第一限位面，以在水平方向限位所述第一外部基板，所述第二容纳部的内侧侧壁设置有第二限位面，以在水平方向限位所述第二外部基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
