[发明专利]激光退火装置有效
| 申请号： | 201410243344.5 | 申请日： | 2014-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN105448681B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 宋春峰;张鹏黎;陆海亮 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/268 | 分类号： | H01L21/268;B23K26/064 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种激光退火装置。包括激光光源、前端光学器件及能量补偿光学单元，激光光源发出的光束经所述前端光学器件整形、偏振调节成P偏振光或S偏振光入射能量补偿光学单元，通过能量补偿光学单元实现入射光束多次入射硅片。本发明通过将反射光补偿使得表面最大吸收，最小化光学吸收差异，解决了入射角度的局限性，且S偏振光和P偏振光都能够被使用，因此提高了激光退火装置的适应性。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 退火 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光退火装置，用于对放置于工件台上的硅片进行退火，包括：激光光源、前端光学器件及能量补偿光学单元，激光光源发出的光束经所述前端光学器件整形、偏振调节成P偏振光或S偏振光入射能量补偿光学单元，通过能量补偿光学单元实现入射光束多次入射硅片；所述能量补偿光学单元包括偏振分光棱镜、第一透镜、第二透镜、1/4波片和第二反射镜，光束经过偏振分光棱镜和第一透镜后投射在硅片上，经硅片反射后依次经过第二透镜和1/4波片投射至第二反射镜。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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