[发明专利]一种低成本印刷电路板银浆及其制备方法在审
申请号: | 201410243763.9 | 申请日: | 2014-06-04 |
公开(公告)号: | CN104078096A | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 沈国良;沈志刚;宋黄健;叶天赦 | 申请(专利权)人: | 乐凯特科技铜陵有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
地址: | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 一种低成本印刷电路板银浆,由下列重量份的原料制成:0.5-2μm银粉36-45、纳米铝粉5-8、20-40nm银粉10-20、二氧化锡导电陶瓷粉4-7、卵磷脂2-4、纳米结晶纤维素1-2、干性醇酸树脂14-17、1-10μm鳞片石墨粉3-6、醋酸戊酯1-3、醇酯十二0.2-0.4、玻璃粉6-8、二甲苯6-8、异佛尔酮8-10、乙酸异戊酯1-2、乙二醇单丁醚2-4;本发明的银浆添加了纳米铝粉、二氧化锡导电陶瓷粉、鳞片石墨粉,减少了银粉的用量,保证了导电效果,同时降低了成本;本发明中的有机载体流平性好,与电路板的粘结性好,印刷性能好,线路清晰流畅,烧结后无气泡。 | ||
搜索关键词: | 一种 低成本 印刷 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种低成本印刷电路板银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成:0.5‑2μm银粉36‑45、纳米铝粉5‑8、20‑40nm银粉10‑20、二氧化锡导电陶瓷粉4‑7、卵磷脂2‑4、纳米结晶纤维素1‑2、干性醇酸树脂14‑17、1‑10μm鳞片石墨粉3‑6、醋酸戊酯1‑3、醇酯十二0.2‑0.4、玻璃粉6‑8、二甲苯6‑8、异佛尔酮8‑10、乙酸异戊酯1‑2、乙二醇单丁醚2‑4;所述玻璃粉由下列重量份的原料制成:硼砂15‑17、Si026‑9、Bi203 20‑25、A1203 5‑8、Li20 3‑5、MgO3‑6、NaF2‑4、Ti023‑6、ZnO4‑7、K2O1‑2、缺氧氧化铈1‑2、霞石粉2‑4、纳米玉石粉2‑5;制备方法为:将硼砂、Si02、Bi203、A1203、Li20、MgO、NaF、Ti02、ZnO、K2O、缺氧氧化铈混合,放入坩埚在1100‑1400℃加热熔化成液体,搅拌均匀后进行真空脱泡,真空度为 0.10‑0.14MPa,脱泡时间为 6‑9 分钟,再倒入模具中定型,再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛,得到2‑6μm粉末,再与霞石粉、纳米玉石粉混合均匀,即得。
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