[发明专利]一种低含银量印刷电路板银浆及其制备方法有效
| 申请号： | 201410243998.8 | 申请日： | 2014-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN104078098A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 沈国良;沈志刚;宋黄健;叶天赦 | 申请（专利权）人： | 乐凯特科技铜陵有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/16;H01B13/00;H05K1/09 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种低含银量印刷电路板银浆,由下列重量份的原料制成：葡萄糖1-2、纳米级片状铜粉20-30、1-20μm片状银粉30-40、玻璃粉13-16、超支化聚酯树脂5-7、松油醇5-8、硫代二甘醇2-5、双酚A环氧树脂2-4、丁基卡必醇6-8、醋酸乙酯7-9、纳米二氧化钛1-2、纳米结晶纤维素1-2、纳米碳化钽粉3-5、纳米碳化铌粉3-5；本发明的银浆添加了纳米级片状铜粉、纳米碳化钽粉、纳米碳化铌粉，不仅保持了良好的导电性能，而且节约了银粉用量；本发明玻璃粉无铅环保，粘结性好，电路牢固；本发明有机载体溶剂依次挥发，较耐高温，印刷性好，使得电路成品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低含银量 印刷 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低含银量印刷电路板银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成：葡萄糖1‑2、纳米级片状铜粉20‑30、1‑20μm片状银粉30‑40、玻璃粉13‑16、超支化聚酯树脂5‑7、松油醇5‑8、硫代二甘醇2‑5、双酚A环氧树脂2‑4、丁基卡必醇6‑8、醋酸乙酯7‑9、纳米二氧化钛1‑2、纳米结晶纤维素1‑2、纳米碳化钽粉3‑5、纳米碳化铌粉3‑5；所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：SiO2 10‑13、V2O5 15‑18、Sb2O3 5‑7、气相三氧化二铝2‑4、活性氧化铝15‑18、P2O5 4‑6、缺氧氧化铈3‑6、MgO2‑3、四针状氧化锌晶须2‑4；制备方法为：将SiO2、V2O5、Sb2O3、气相三氧化二铝、活性氧化铝、P2O5、缺氧氧化铈、MgO混合，放入坩埚在1100‑1400℃加热熔化成液体，再加入四针状氧化锌晶须，搅拌均匀后进行真空脱泡，真空度为 0.10‑0.14MPa，脱泡时间为 6‑9 分钟，再倒入模具中定型，再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛，得到7‑10μm粉末，即得。
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