[发明专利]一种内置驱动全角度发光LED光源与封装工艺有效
| 申请号： | 201410245851.2 | 申请日： | 2014-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN103996785A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 曹茂军;陈晖;谭伟 | 申请（专利权）人： | 宁波亚茂照明电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 朱俊跃 |
| 地址： | 315502 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种内置驱动式全角度发光LED光源与封装工艺，该LED光源包括：透明基板，透明基板的正面设置有印制电路，印制电路的部分上表面设置有若干导电焊盘；至少一颗发光芯片，各发光芯片粘结在透明基板的正面，且各发光芯片均通过金属线与导电焊盘电性连接；驱动电路组件，驱动电路组件粘结在透明基板和导电焊盘上，且驱动电路组件通过金属线与导电焊盘电性连接。本发明通过将透明材料应用到LED中，可有效提高LED的发光效率及发光角度，实现360度全方位发光，在一定程度上节省了能耗；同时本发明提供的LED光源由于内置有驱动电路，因此也许无需外接驱动模块即可实现发光，应用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内置 驱动 角度 发光 led 光源 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种内置驱动全角度发光LED光源，其特征在于，所述LED光源包括：透明基板，所述透明基板的正面设置有印制电路，所述印制电路的部分上表面设置有若干导电焊盘；至少一颗发光芯片，各所述发光芯片粘结在所述透明基板的正面，且各所述发光芯片均通过金属线与所述导电焊盘电性连接；驱动电路组件，所述驱动电路组件粘结在所述透明基板和所述导电焊盘上，且所述驱动电路组件通过金属线与所述导电焊盘电性连接。
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