[发明专利]新型电容结构及其制作方法

摘要

本发明公开一种新型电容结构及其制作方法，新型电容结构包括有承载结构及贴片电容；该承载结构包括有彼此间隔相对的第一端子和第二端子；该第一端子包括有第一底板、两第一侧板以及两第一挡块，该第二端子包括有第二底板、两第二侧板及两第二挡块；通过由冲压方式形成承载结构，配合将贴片电容置于承载结构的容置凹腔内，并使得贴片电容的两电极分别与第一端子和第二端子焊接电连接，如此能让传统之各种电容的优点集合在一起，承载结构可利用冲压实现尺寸标准化且可批量生产，既能以此结构为标准管控电容公差尺寸，又能实行自动化折弯及组装，简化传统作业手法，降低了电容组装时间，节省了产品的制造成本。

主权项

一种新型电容结构，其特征在于：包括有承载结构以及贴片电容；该承载结构通过冲压方式成型，其包括有彼此间隔相对的第一端子和第二端子；该第一端子包括有第一底板、两第一侧板以及两第一挡块，该第一底板的后侧向后延伸出有第一支架脚，该两第一侧板分别于第一底板的左右侧缘向上折弯延伸出，该两第一挡块分别于两第一侧板的顶端后侧缘折弯延伸出，且两第一挡块的端部彼此相对；该第二端子包括有第二底板、两第二侧板以及两第二挡块，该第二底板的后侧向后延伸出有第二支架脚，该两第二侧板分别于第二底板的左右侧缘向上折弯延伸出，该两第二挡块分别于两第二侧板的顶端后侧缘折弯延伸出，且两第二挡块的端部彼此相对；由第一底板、两第一侧板、两第一挡块、第二底板、两第二侧板和两第二挡块共同围构形成一与贴片电容相适配的容置凹腔，该贴片电容嵌设于容置凹腔中，且贴片电容的两电极分别与第一端子和第二端子焊接电连接。