[发明专利]石墨烯结构的碳层包覆的铜复合导电粉体及其制备方法有效
| 申请号： | 201410246298.4 | 申请日： | 2014-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN104036875A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 刘剑洪;张黔玲;何传新;徐坚;任响宁;李晓明;廖楚宏 | 申请（专利权）人： | 刘剑洪 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B1/02 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开石墨烯结构的碳层包覆的铜复合导电粉体及其制备方法，方法包括步骤：A、将LPAN溶液在80~300℃下搅拌8~72小时，形成微环化的LPAN溶液；B、将微环化的LPAN溶液在200~300℃下热处理1~10小时，形成具有梯形结构的热氧化的聚丙烯腈低聚物；C、将热氧化的聚丙烯腈低聚物和铜化合物，加入到溶剂中，混合均匀，得到LPAN包覆铜化合物；D、将混合均匀后的LPAN包覆铜化合物在180℃~250℃干燥1~10h，直至溶剂蒸发完全，得到低温碳化前躯体包覆铜化合物；E、把低温碳化前躯体包覆铜化合物在惰性气氛保护下，在气体流量为10~500ml/min，300~1800℃的条件下煅烧6~24小时，从而获得石墨烯结构的碳层包覆的铜复合导电粉体。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨 结构 碳层包覆 复合 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种石墨烯结构的碳层包覆的铜复合导电粉体的制备方法，其特征在于，包括步骤：A、将LPAN溶液在80~300℃下搅拌8~72小时，形成微环化的LPAN溶液；B、将微环化的LPAN溶液在200~300℃下热处理1~10小时，形成具有梯形结构的热氧化的聚丙烯腈低聚物；C、将热氧化的聚丙烯腈低聚物和铜化合物，加入到溶剂中，混合均匀，得到LPAN包覆铜化合物；D、将混合均匀后的LPAN包覆铜化合物在180℃~250℃干燥1~10h，直至溶剂蒸发完全，得到低温碳化前躯体包覆铜化合物；E、把低温碳化前躯体包覆铜化合物在惰性气氛保护下，在气体流量为10~500ml/min，300~1800 ℃的条件下煅烧6~24小时，从而获得石墨烯结构的碳层包覆的铜复合导电粉体。
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