[发明专利]被转印体制造方法、喷墨打印机、转印底片以及被转印体有效
申请号: | 201410247310.3 | 申请日: | 2014-06-05 |
公开(公告)号: | CN104228384B | 公开(公告)日: | 2017-01-11 |
发明(设计)人: | 松永信隆 | 申请(专利权)人: | 株式会社御牧工程 |
主分类号: | B41M5/025 | 分类号: | B41M5/025;B41J2/01;B41J2/435 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇,张会华 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的目的在于提供能够提高转印于被转印体的薄膜的光泽感的被转印体制造方法、喷墨打印机、转印底片以及被转印体。被转印体制造方法的特征在于,包含:平滑层打印工序(步骤ST2~步骤ST4),以接触于设为与转印底片(1)的基材(2)接触的薄膜(3)的方式打印平滑层(4);粘合层打印工序(步骤ST5),以接触于平滑层的方式打印粘合层(5);转印工序(步骤ST6),层叠被转印体(50)与转印底片而将薄膜转印于被转印面(51);以及剥离工序(步骤ST8),将基材与薄膜之间剥离;平滑层的硬度高于粘合层的硬度。因此,被转印体(50)起到能够提高转印于被转印体的薄膜的光泽感这样的效果。 | ||
搜索关键词: | 被转印 体制 方法 喷墨打印机 底片 以及 被转印体 | ||
【主权项】:
一种被转印体制造方法,其特征在于,该被转印体制造方法包含:平滑层打印工序,以接触于设为与构成转印底片的片状的基材接触的薄膜的、与上述基材相反的一侧的面的方式打印平滑层;粘合层打印工序,以接触于上述平滑层的与上述薄膜相反的一侧的面、或者被转印体的被转印面的方式打印粘合层;转印工序,以在上述被转印面与上述平滑层之间夹设上述粘合层的方式层叠并按压上述被转印体与上述转印底片,从而将上述薄膜转印于上述被转印面;以及剥离工序,至少在上述转印工序之后将上述基材与上述薄膜之间剥离,上述平滑层的硬度高于上述粘合层的硬度。
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