[发明专利]可形成互穿网络结构钎缝的非金属材料与金属材料的钎焊方法

摘要

可形成互穿网络结构钎缝的非金属材料与金属材料的钎焊方法，它涉及非金属材料与金属材料的钎焊方法。本发明是要解决非金属材料与金属材料的钎焊方法焊接后接头存在较大残余应力的问题。方法：一、打磨：用砂纸进行打磨；二、清洗：用丙酮进行清洗；三、叠加：按一定顺序叠加；四、焊接：置于真空钎焊炉中进行焊接。本发明用于非金属材料与金属材料的钎焊。

主权项

可形成互穿网络结构钎缝的非金属材料与金属材料的钎焊方法，其特征在于可形成互穿网络结构钎缝的非金属材料与金属材料的钎焊方法是按以下步骤进行的：一、打磨：选用80#～1000#的SiC砂纸对金属材料表面进行打磨，得到表面干净的金属材料；选用1000#的SiC砂纸对非金属材料表面进行打磨，得到表面干净的非金属材料；所述金属材料为钢、钛合金、高温合金或难熔金属；所述非金属材料为陶瓷、复合材料或石墨；二、清洗：将步骤一得到的表面干净的金属材料在室温条件下，在丙酮中超声处理10min～20min，即得到处理后的金属材料；将步骤一得到的表面干净的非金属材料在室温条件下，在丙酮中超声处理10min～20min，即得到处理后的非金属材料；将钎料在室温条件下，在丙酮中超声处理10min～20min，即得到处理后的钎料；将多孔SiC陶瓷中间层在室温条件下，在丙酮中超声处理10min～20min，即得到处理后的多孔SiC陶瓷中间层；所述钎料为Ti‑Ni箔片、Ni‑Ti箔片或Ti‑Ni‑Nb箔片；所述Ti‑Ni箔片的上层为单层Ti箔片、下层为单层Ni箔片；所述Ni‑Ti箔片的上层为单层Ni箔片、下层为单层Ti箔片；所述Ti‑Ni‑Nb箔片的上层为单层Ti箔片、中间层为单层Ni箔片、下层为单层Nb箔片；单层Ti箔片的纯度为99.6％～99.9％，厚度为0.08mm～0.1mm；单层Ni箔片的纯度为99.6％～99.9％，厚度为0.05mm～0.08mm；单层Nb箔片的纯度为99.6％～99.9％，厚度为0.08mm～0.1mm；三、叠放：将步骤二得到的处理后的金属材料、处理后的非金属材料、处理后的钎料和多孔SiC陶瓷中间层按顺序进行叠放，固定，得到待焊件；所述叠放顺序有以下两种：①从上向下依次为步骤二得到的处理后的非金属材料、1～5层Ti‑Ni箔片、步骤二得到的处理后的多孔SiC陶瓷中间层、1～5层Ni‑Ti箔片、步骤二得到的处理后的金属材料；②从上向下依次为步骤二得到的处理后的非金属材料、2～5层Ti‑Ni‑Nb箔片、1～5层Ti‑Ni箔片、步骤二得到的处理后的多孔SiC陶瓷中间层、1～5层Ni‑Ti箔片、步骤二得到的处理后的金属材料；四、焊接：将步骤三得到的待焊件置于真空钎焊炉中，以加热速率为5℃/min～50℃/min升温至1120～1260℃后，在真空度为5.0×10^‑3Pa的条件下保温5min～60min，然后以降温速率为2℃/min～30℃/min降温至200℃，开炉取件，即完成非金属材料与金属材料的钎焊。