[发明专利]导体线路的制造方法在审
| 申请号： | 201410250481.1 | 申请日： | 2014-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN104010447A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 许建彬;陈誉尉 | 申请（专利权）人： | 昆山联滔电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/14 | 分类号： | H05K3/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215324 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种非导电基板上的导体线路的制造方法，其包括如下步骤：a.选定一非导电基板；b.在非导电基板表面覆盖一油墨层；c.经由激光镭雕油墨层，去除为即将形成导体线路所在区域的油墨层；d.所述显现出来的非导电基板与残留油墨层表面经由纳米喷镀的方式形成金属镀层；以及e.采用湿式法剥除残留的油墨层及覆盖在油墨层上的金属镀层，残留的金属镀层暴露于非导电基板表面形成导体线路，非导电基板上的导体线路的制造完成。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 线路 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种非导电基板上的导体线路的制造方法，其包括如下步骤：a. 选定一非导电基板；b. 在非导电基板表面覆盖一油墨层；c. 经由激光镭雕油墨层，去除为即将形成导体线路所在区域的油墨层；d. 所述显现出来的非导电基板与残留油墨层表面经由纳米喷镀的方式形成金属镀层；以及e. 采用湿式法剥除残留的油墨层及覆盖在油墨层上的金属镀层，残留的金属镀层暴露于非导电基板表面形成导体线路，非导电基板上的导体线路的制造完成。
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