[发明专利]一种减小阻抗突变的封装引脚区域布线方法在审
| 申请号： | 201410251991.0 | 申请日： | 2014-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN103995942A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 王素华;胡倩倩 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 姜明 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种减小阻抗突变的封装引脚区域布线方法，在板卡的BGA区域中，互联传输线采用宽度变换的布线方式，在BGA过孔区域中互联传输线采用较窄的传输线进行布线，在BGA过孔区域之外的其他BGA区域，互联传输线采用较宽的传输线进行布线；这种布线方法既能避免互联传输线经过BGA过孔区域时与过孔间距过小的现象，又能减小由于互联传输线过窄引起阻抗突变的问题，使得阻抗曲线更为平滑，减小了对传输信息质量的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减小 阻抗 突变 封装 引脚 区域 布线 方法 | ||
【主权项】：
一种减小阻抗突变的封装引脚区域布线方法,其特征在于, 该减小阻抗突变的封装引脚区域布线方法，在板卡的BGA区域中，互联传输线采用宽度变换的布线方式，在BGA过孔区域中互联传输线采用较窄的传输线进行布线，即在过孔之间互联传输线采用较窄的传输线，在BGA过孔区域之外的其他BGA区域，互联传输线采用较宽的传输线进行布线。
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