[发明专利]耦合式可控串补装置无效

专利信息
申请号: 201410254035.8 申请日: 2014-06-10
公开(公告)号: CN104037784A 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 贾继莹 申请(专利权)人: 贾继莹
主分类号: H02J3/18 分类号: H02J3/18
代理公司: 沈阳科威专利代理有限责任公司 21101 代理人: 王勇
地址: 118001 辽宁省丹*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明提供一种耦合式可控串联补偿装置,所要解决的问题是:可控串补所有的线路元件均需承受交流输电系统的高电压。其次会产生很多的谐波,电能质量保证不了。本发明的要点是:它包括电容和由可控硅控制的电感线路,若干条由可控硅控制的电感线路并联组成可控硅-电感线路组,电容和可控硅-电感线路组通过变压器耦合,即变压器的高压侧接到电容的两端,变压器低压侧接到可控硅-电感线路组的两端。本发明的积极效果是:大大降低了对可控硅的要求,降低了本发明的造价;其次,本发明是根据投入的电感数量,来等效电路的电感值,既可以降低单只可控硅的电流负担,又能实现电感值真实的连续调节,消除谐波。
搜索关键词: 耦合 可控 装置
【主权项】:
 一种耦合式可控串联补偿装置,它包括电容和由可控硅控制的电感线路,其特征是:若干条由可控硅控制的电感线路并联组成可控硅‑电感线路组,电容和可控硅‑电感线路组通过变压器耦合,即变压器的高压侧接到电容的两端,变压器低压侧接到可控硅‑电感线路组的两端。
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