[发明专利]具缩减厚度的晶片卡封装装置

摘要

一种具缩减厚度的晶片卡封装装置，其包含：一基板，中央处篓空形成一篓空空间；一上漆层覆盖在该基板的上方，该上漆层的中央处也形成篓空空间；一下漆层覆盖在该基板的下方，该下漆层的中央处也形成篓空空间；一晶片，其上方延伸出数根柱状的金属接点；数根导电柱埋入该基板中，每一导电柱的一端外露于该基板而延伸到基板的篓空空间；一篓空空间的包覆层，充填于该上漆层的篓空空间、该基板的篓空空间、该下漆层的篓空空间，且上下延伸而包覆该晶片的下半部。本发明利用将软板及下漆层篓空的方式，并且将导电柱埋入软板篓空处的最上端，然后将晶片及对应的接点焊接到该导电柱上。而使得该晶片深入该软板及该下漆层的篓空处，减少了整体厚度。

主权项

一种具缩减厚度的晶片卡封装装置，其包含下列元件：一基板；该基板为软板所构成；该基板的中央处篓空形成一篓空空间；并使得该基板的上方及下方相连通；一上漆层覆盖在该基板的上方；该上漆层的中央处也形成篓空空间；其篓空的位置对应该基板的篓空空间； 一下漆层覆盖在该基板的下方；该下漆层的中央处也形成篓空空间；其篓空的位置对应该基板的篓空空间；一晶片；其上方延伸出数根柱状的金属接点；数根导电柱埋入该基板中，而每一导电柱的一端外露于该基板而延伸到基板中央的篓空空间；一篓空空间的包覆层，充填于该上漆层的篓空空间、该基板的篓空空间、该下漆层的篓空空间，且上下延伸而包覆该晶片的下半部，以固定该晶片、该金属接点以及该导电柱的外露端；其中该导电柱连接外接导电线而与外部的其他信号接点相连接，而将晶片的讯号，从该晶片、该导电柱及该导电线而传送到外部的接点，或者是将外部接点处的讯号传送入该晶片中。