[发明专利]用于在使用附着载体的情况下制造半导体模块的方法有效
| 申请号： | 201410255214.3 | 申请日： | 2014-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN104241145B | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | M·施密特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/68;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造半导体模块的方法。为此提供附着载体(3)和多个电路载体(2)。该附着载体(3)具有附着的顶面(32)、以及与该附着的顶面(32)相对的底面(33)。每个电路载体(2)包括陶瓷载体(20)和被应用在陶瓷载体上的上导电层(21)、以及电路载体底面(25)。通过将该多个电路载体(2)放到该附着的顶面(32)上该电路载体(2)的电路载体底面(25)接触该附着的顶面(32)并且粘附在其上，从而形成准成果，其中该多个电路载体(2)能够在维持该准成果的情况下被处理并且之后被从该附着的顶面(32)取下。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 使用 附着 载体 情况 制造 半导体 模块 方法 | ||
【主权项】：
用于制造半导体模块的方法，其具有以下步骤：提供附着载体(3)，其具有附着的顶面(32)以及与所述附着的顶面(32)相反的底面(33)；提供多个电路载体(2)，其中每个所述电路载体具有陶瓷载体(20)、应用在所述陶瓷载体(20)上的上导电层(21)以及电路载体底面(25)；通过将所述多个电路载体(2)放到所述附着的顶面(32)上来形成准成果，使得相关的电路载体(2)的所述电路载体底面(25)接触所述附着的顶面(32)并且粘附在其上；在维持所述准成果的情况下处理所述多个电路载体(2)；以及将所述多个电路载体(2)从所述附着的顶面(32)上取下。
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