[发明专利]头万向组件及具备其的盘装置有效
申请号: | 201410255286.8 | 申请日: | 2014-06-10 |
公开(公告)号: | CN104867501B | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 木土拓磨;佐佐木康贵;工藤雅 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | G11B5/48 | 分类号: | G11B5/48 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 张林;陈海红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供缓和应力向布线部件集中且提高可靠性的头万向组件及盘装置。根据实施方式,头万向组件具备:支撑板、布线部件、磁头(17)及驱动体(50)。布线部件的万向节部(36)具备:金属薄板,其具有装载磁头的舌部(36a)、固定于支撑板的基端部(36b)、从舌部突出的支撑突起(36f)和连接部(36c);绝缘层,其具有舌部上的前端部(47b)、从基端部通过支撑突起上延伸到前端部的第一桥部(47c)和从基端部延伸到第一桥部的中途部且与第一桥部合并的第二桥部(47d);以及导电层,其具有通过第二桥部、第一桥部延伸到前端部的信号布线(45a)、和设置于第一桥部的增强布线部(45c)。驱动体设置于第一桥部。 | ||
搜索关键词: | 桥部 布线部件 万向组件 基端部 前端部 舌部 磁头 支撑突起 盘装置 驱动体 支撑板 延伸 绝缘层 金属薄板 信号布线 布线部 导电层 万向节 中途部 装载 缓和 合并 | ||
【主权项】:
1.一种头万向组件,其特征在于,具备:支撑板,其具有形成有凸部的前端部;布线部件,其具有金属薄板、在所述金属薄板上层叠的绝缘层及在所述绝缘层上层叠且形成有多个布线的导电层,且将所述金属薄板侧安装于所述支撑板上,所述布线部件具有位于所述支撑板的前端部侧的万向节部,在所述万向节部,所述金属薄板具有固定于所述支撑板的基端部、从所述基端部离开而位于所述凸部上的舌部、在所述凸部的附近从所述舌部向两侧伸出的一对支撑突起和在所述舌部的两侧延伸且将所述基端部和舌部连结的一对连接部,所述绝缘层具有形成于所述舌部上的前端部、在所述舌部的两侧分别与所述连接部并排地从所述基端部延伸到前端部并且一部分固定于所述支撑突起的一对第一桥部和分别与所述第一桥部并排地从所述基端部延伸到所述第一桥部的中途部并与所述第一桥部合并的一对第二桥部,所述导电层具有从所述基端部通过所述第二桥部及第一桥部延伸到所述前端部的多个信号布线、多个驱动布线和在所述第二桥部合并的合并位置的附近设置于所述第一桥部的增强布线部;磁头,其安装于所述舌部且与所述布线部件的信号布线电连接;和驱动体,其分别在所述基端部和合并部之间固定于所述第一桥部并且与所述驱动布线连接,且能通过电压施加来沿所述第一桥部的长度方向伸缩,所述合并部是所述第一桥部和所述第二桥部的合并部。
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