[发明专利]硼酸聚芳醚酮改性硼酸铝晶须增强聚醚醚酮复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410255367.8 申请日: 2014-06-10
公开(公告)号: CN104017325A 公开(公告)日: 2014-09-03
发明(设计)人: 姜振华;王永鹏;张海博;林英健;朱轩伯 申请(专利权)人: 吉林大学
主分类号: C08L61/16 分类号: C08L61/16;C08K7/08;C08K3/38;C08K9/04;C08G8/28
代理公司: 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 代理人: 张景林;王恩远
地址: 130012 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 硼酸聚芳醚酮改性硼酸铝晶须增强聚醚醚酮复合材料及其制备方法,属于高分子及其复合材料领域,具体涉及硼酸铝晶须增强聚醚醚酮(PEEK)复合材料、一种含硼酸聚芳醚酮偶联剂及用其改性硼酸铝晶须进而得到硼酸聚芳醚酮改性硼酸铝晶须增强聚醚醚酮复合材料及其制备方法。所述的硼酸聚芳醚酮改性硼酸铝晶须增强聚醚醚酮复合材料,按各组分和100.0wt%计算,含64~93wt%聚醚醚酮树脂、2~6wt%硼酸聚芳醚酮偶联剂和5~30wt%硼酸铝晶须增强材料。将其经高温注射机塑化熔融、注射、充模、冷却定型、脱模得到模具型腔形状和尺寸的各种制品,可以广泛地应用在航空航天、武器装备和其他民用高技术领域,诸如耐高温接插件、各种机械零部件等。
搜索关键词: 硼酸 聚芳醚酮 改性 铝晶须 增强 聚醚醚酮 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种硼酸铝晶须增强聚醚醚酮复合材料,其特征在于:按各组分和100wt%计算,由70~95wt%结构式如(Ⅰ)所示的基体树脂聚醚醚酮和5~30wt%增强材料硼酸铝晶须组成,n表示聚合度且为大于等于1的整数,
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