[发明专利]一种用于加速惰性硅化合物生长在衬底表面上的化学组合物有效
申请号: | 201410256585.3 | 申请日: | 2014-06-11 |
公开(公告)号: | CN104087913B | 公开(公告)日: | 2017-03-22 |
发明(设计)人: | 韩冰;丁晓辉;徐涛 | 申请(专利权)人: | 韩冰;丁晓辉;徐涛 |
主分类号: | C23C18/12 | 分类号: | C23C18/12 |
代理公司: | 南京苏创专利代理事务所(普通合伙)32273 | 代理人: | 沈振涛 |
地址: | 450011 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明提供的一种用于加速惰性硅化合物薄膜生长在衬底表面上的化学组合物,包括以下重量百分数的组分氟硅酸或氟硅酸盐类化合物0.1‑25%,氨基酸类化合物0.1‑15%,铵类化合物0.05‑15%,无机酸0.001‑30%,有机酸0.001‑30%,表面活性剂0.001‑0.05%,核心添加剂0.01‑10%,余量为水。该辅助化学组合物成本低廉、使用方便、重复性好,将该辅助化学组合物应用于在硅片表面生成惰性硅化合物薄膜,制得的硅片整面色泽均匀,硅片表面惰性硅化合物薄膜分布均匀,该组合物特别适用于光伏、电子行业,可以大大降低惰性硅化合物在衬底表面生长所需要的温度,大大降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 加速 惰性 化合物 生长 衬底 表面上 化学 组合 | ||
【主权项】:
一种用于加速惰性硅化合物薄膜生长在衬底表面上的化学组合物,其特征在于:包括以下重量百分数的组分:氟硅酸或氟硅酸盐类化合物0.1‑25%,氨基酸类化合物0.1‑15%,铵类化合物0.05‑15%,无机酸0.001‑30%,有机酸0.001‑30%,表面活性剂0.001‑0.05%,核心添加剂0.01‑10%,余量为水;所述无机酸选自碲酸、锇酸、铼酸、铬酸、硅酸、钴酸、钒酸、磷酸、硫酸、氯酸、锰酸、钼酸、镍酸、硼酸、铅酸、砷酸、钛酸、碳酸、锑酸、铁酸、钨酸、硝酸、硒酸、锡酸、锌酸、溴酸、氙酸、锗酸、原硅酸、原磷酸、原硫酸、原碳酸、偏硼酸、偏钛酸、偏铁酸、偏磷酸、偏亚砷酸、偏亚磷酸、偏铝酸、偏钒酸、偏高碘酸、亚碲酸、碘酸、亚硫酸、亚磷酸、亚氯酸、亚铬酸亚铅酸、亚砷酸、亚硝酸、亚硒酸、亚锡酸、亚铁酸、亚锑酸、次氟酸、次碘酸、次氯酸、次溴酸、次磷酸、次硫酸、高铼酸、高氯酸、高锰酸、高铁酸、高碘酸、高溴酸、高氙酸、连多硫酸、连二亚硫酸、连四硫酸、连二磷酸、过酸、过一硫酸、过二硫酸、过二碳酸、过硼酸、过碳酸、同多酸、二钼酸、三钼酸、七钼酸、八钼酸、十二钼酸、十二钨酸、二钒酸、三钒酸、四钒酸、五钒酸、十钒酸、重铬酸、三铬酸、四铬酸、四硼酸、二偏硅酸、三硅酸、焦硅酸、焦磷酸、三磷酸、焦亚磷酸、焦硫酸、焦亚硫酸、焦砷酸、焦亚砷酸、焦高碘酸、磷钼酸、磷钨酸、十二钼硅酸、十二钨硼酸、过硫代碳酸、硫代硫酸、硫代碳酸、氯磺酸、氟磺酸、单氟磷酸、氢碘酸、氢叠氮酸、氢碲酸、氢氟酸、氢硒酸、氢硫酸、氢氯酸、氢溴酸、硫氰酸、硒氰酸、氰酸、异氰酸、雷酸、二氯合铜、四羟基合铝(Ⅲ)酸、四羟基合铜(Ⅱ)酸、六羟基合铁(Ⅲ)酸、氟硼酸、氟硅酸、氟钛酸、氟锑酸、氟磷酸、氟铂酸、氟铅酸、氯金酸、氯铂酸、氯亚铂酸、氯铅酸、过氧酸、超氧酸,臭氧酸、氟锑磺酸、碳硼烷酸、亚溴酸、亚铅酸、焦硫酸、的一种或几种;所述有机酸选自所述有机酸选自癸二酸、胶酸、甲酸、三氟甲基磺酸、水杨酸、花生酸、单宁酸、软木酸、苹果酸、癸酸、月桂酸、鞣花酸、马来酸、醋酸,酒石酸、辛酸、草酸、肥酸、琥珀酸、柠檬酸、硬脂酸、豆蔻酸、丙氨酸、缩苹果酸、杜鹃花酸和甲基丙烯酸中的一种或几种;所述核心添加剂包括氢气、氦气、锂、铍、硼粉、碳粉、氮气、氧气、氟气、氖气、钠、镁、铝、硅粉、红磷粉、硫黄粉、氯气、氩气、钾、钙、钪、钛、钒、铬、锰、铁、钴、镍、铜、锌、镓、锗、砷粉、硒、溴、氪气、铷、锶、钇、锆、铌、钼、锝、钌、铑、钯、银、镉、铟、锡、锑、碲粉、碘粉、氙气、铯、钡、镧、铈、镨、钕、钷、钐、铕、钆、铽、镝、钬、铒、铥、镱、镥、铪、钽、钨、铼、锇、铱、铂、金、汞、铊、铅、铋、砈粉中的一种或几种元素、化合物或单质。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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