[发明专利]一种LED封装材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201410258062.2 | 申请日： | 2014-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN104004325A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 谢冬 | 申请（专利权）人： | 苏州经贸职业技术学院 |
| 主分类号： | C08L63/04 | 分类号： | C08L63/04;C08L83/08;C08L83/06;C08G59/50;C08K5/5419;C08K5/098;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装材料及其制备方法，LED封装材料由以下成分按照重量比组成：氯苯基硅油为15份～19份、甲基乙氧基硅油为6份～12份、固化剂二乙氨基丙胺为4份～8份、酚醛环氧树脂为18份～22份、二甲基硅氧烷为8份～10份、异辛酸镁为3份～5份。LED封装材料的制备过程包括混合、溶解、脱气、固化，制备得到LED封装材料。制备的LED封装具有较高的折射率、硬度和粘结强度，可作为发光二级管封装材料应用于发光二极管中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装材料，其特征在于LED封装材料由以下成分按照重量比组成：氯苯基硅油为15份～19份、甲基乙氧基硅油为6份～12份、固化剂二乙氨基丙胺为4份～8份、酚醛环氧树脂为18份～22份、二甲基硅氧烷为8份～10份、异辛酸镁为3份～5份。
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