[发明专利]软硬多层线路板的定位孔结构及该定位孔的设定方法有效
| 申请号： | 201410258507.7 | 申请日： | 2014-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN104053300B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 李明;潘陈华;孙建光;郭瑞明;余飞芹 | 申请（专利权）人： | 深圳华麟电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司44101 | 代理人： | 张学群 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用普通靶冲机冲制出位置偏差小、精度高的线路导通孔的软硬多层线路板的定位孔结构及该定位孔的设定方法。在该多层线路板上设定的待钻定位孔位置的顶层板上设有孔径大于定位孔的孔径的顶层窗孔，在该顶层窗孔环绕的软板上设有孔径小于定位孔的孔径且裸露的透光靶环，该透光靶环的中心设有不透光的靶标，在与该透光靶环对应的底层板上设有将该透光靶环祼露且孔径小于定位孔的孔径的底层窗孔。将该结构的软硬结合板放置在普通靶冲机上通过识别靶标后靶冲定位孔。由顶层窗孔向下所看到的软板完全依托在底层板上，其可大大提高该定位孔的孔周壁的刚性，从而使其插入靶冲机的销钉上时，不会造成定位孔变形、变大或偏位。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 多层 线路板 定位 结构 设定 方法 | ||
【主权项】：
一种软硬多层线路板的定位孔结构，该多层线路板为由硬板材质所制的顶层板(1)和底层板(3)以及介于顶层板(1)与底层板(3)之间且布设有线路的软板(2)构成的软硬结合板，其特征在于：在该多层线路板上设定的待钻定位孔(4)位置的顶层板(1)上设有贯穿该顶层板(1)且孔径大于所述定位孔(4)的孔径的顶层窗孔(11)，在该顶层窗孔(11)环绕的软板(2)上设有孔径小于所述定位孔(4)的孔径且裸露的透光靶环(21)，该透光靶环(21)的中心设有不透光的靶标(23)，在与该透光靶环(21)对应的底层板(3)上设有将该透光靶环(21)祼露且孔径小于所述定位孔(4)的孔径的底层窗孔(31)。
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