[发明专利]局部减薄背照式图像传感器结构及其封装工艺

摘要

本发明公开了一种局部减薄背照式图像传感器结构，由芯片、垫高层、基板、芯片焊盘、基板焊盘、引线和光窗组成；所述芯片上端面设置有局部减薄槽；芯片上端面与光窗连接，所述光窗将局部减薄槽覆盖；芯片下端面与垫高层上端面连接，芯片焊盘设置于芯片下端面上，芯片焊盘位于垫高层外侧；垫高层下端面与基板上端面连接，基板焊盘设置于基板上端面上，基板焊盘位于芯片焊盘外侧；芯片焊盘和基板焊盘之间通过引线连接。本发明还公开了基于前述结构的封装工艺。本发明的有益技术效果是：通过结构改变来避免在封装工艺中进行填充操作，在保证结构稳定性的同时，降低了工艺难度，保证了产品品质，提高了加工时的成品率。

主权项

一种局部减薄背照式图像传感器结构，其特征在于：所述局部减薄背照式图像传感器由芯片（1）、垫高层（2）、基板（3）、芯片焊盘（4）、基板焊盘（5）、引线（6）和光窗（7）组成；所述芯片（1）上端面设置有局部减薄槽；芯片（1）上端面与光窗（7）连接，所述光窗（7）将局部减薄槽覆盖；芯片（1）下端面与垫高层（2）上端面连接，芯片焊盘（4）设置于芯片（1）下端面上，芯片焊盘（4）位于垫高层（2）外侧；垫高层（2）下端面与基板（3）上端面连接，基板焊盘（5）设置于基板（3）上端面上，基板焊盘（5）位于芯片焊盘（4）外侧；芯片焊盘（4）和基板焊盘（5）之间通过引线（6）连接。