[发明专利]一种钻孔后可直接进行导电处理的PCB板有效
| 申请号： | 201410260141.7 | 申请日： | 2014-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN104113980B | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 廖世雄;李梅花 | 申请（专利权）人： | 梅州鼎泰电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙)44419 | 代理人： | 曹明兰 |
| 地址： | 514768 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明主要涉及一种钻孔后可直接进行导电处理的PCB板，其包括基板和位于基板上下两侧的铜箔层，所述基板由32wt%‑45wt%的玻璃纤维、55wt%‑67wt%的环氧树脂和0.6wt%‑1.2wt%的二氧化锰制成。本发明相比传统的PCB板，由于基板层添加了二氧化锰，在没有噻吩或苯胺等有机物的反应的条件下，其基板层绝缘，满足正常PCB板的要求，而钻孔后，在和噻吩或苯胺等有机物反应后，其孔内生成聚噻吩或者聚苯胺等导电高分子聚合物，可以直接进行后续的电镀铜工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钻孔 直接 进行 导电 处理 pcb | ||
【主权项】：
一种钻孔后可直接进行导电处理的PCB板，包括基板和位于基板上下两侧的铜箔层，其特征在于：所述基板的材料组成为40wt%的玻璃纤维、59wt%的环氧树脂和1.0wt%的二氧化锰。
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