[发明专利]包含弹簧和悬挂在其上的元件的装置及制造该装置的方法有效
| 申请号： | 201410260339.5 | 申请日： | 2014-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN104167433B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 姗姗·顾-斯托普尔;汉斯·约阿希姆·昆泽;乌尔里奇·霍夫曼 | 申请（专利权）人： | 弗劳恩霍夫应用研究促进协会 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;B81B7/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 吴敬莲 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种MEMS结构，其具有由不同的层构成的叠层以及由所述叠层形成的、其厚度变化的弹簧‑质量系统，并且其中从所述叠层和所述基底的背侧开始，在横向不同的位置处移除基底、同时留下第一半导体层，或者移除基底、第一蚀刻停止层和第一半导体层，并且本发明涉及用于制造这样的结构的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 弹簧 悬挂 元件 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种微电子机械系统结构，包括：叠层(12)，所述叠层包括基底(14)、第一蚀刻停止层(22)、第一半导体层(24)、第二蚀刻停止层(26)、第二半导体层(28)，它们以所提及的次序一个设置在另一个上地被布置；在所述叠层(12)中形成的弹簧‑质量系统，包括至少一个弹簧(53a‑d；56a‑d)和通过所述弹簧(53a‑d；56a‑d)悬挂的元件(49)；并且其中所述弹簧‑质量系统通过从基底(14)的背对第一蚀刻停止层(22)的背侧开始，在横向不同的位置处移除基底(14)、同时留下第一半导体层(24)，并且移除基底(14)、第一蚀刻停止层(22)和第一半导体层(24)来改变厚度；其中至少一个弹簧(53a‑d；56a‑d)改变其厚度从而在所述弹簧(53a‑d；56a‑d)的第一部分中形成加强弹簧(53a‑d)，并且在所述弹簧(53a‑d；56a‑d)的第二部分中形成弹簧(53a‑d；56a‑d)的机械主动区域(56a‑d)，所述第一部分比所述第二部分厚、从而使得机械主动区域(56a‑d)与加强弹簧(53a‑d)相比包含较小的刚性。
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