[发明专利]一种芯片线圈组件和安装芯片线圈组件的电路板有效

专利信息
申请号: 201410261041.6 申请日: 2014-06-12
公开(公告)号: CN104916391B 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 河永真 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H05K1/18
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 代理人: 金光军,刘奕晴
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种芯片线圈组件和用于安装芯片线圈组件的电路板,该芯片线圈组件包括包括多个磁性层并满足T/W>1.0的主体,其中,T表示所述主体的厚度,W表示所述主体的宽度;位于所述主体内部并包括位于所述磁性层上的内部线圈图案的内部线圈部分;位于所述主体的至少一个端面上并连接到所述内部线圈部分的外部电极,其中,所述主体的至少一个边缘在所述主体的长度、宽度和厚度方向上为圆形,和所述主体的端面的圆形部分在长度方向上的长度为d,满足d/W≤0.03。本发明可以获得具有优异可靠性的高容量芯片线圈组件。
搜索关键词: 一种 芯片 线圈 组件 安装 电路板
【主权项】:
一种芯片线圈组件,该芯片线圈组件包括:包括多个磁性层并满足T/W≥2.5的主体,其中,T表示所述主体的厚度,W表示所述主体的宽度;位于所述主体内部并包括位于所述磁性层上的内部线圈图案的内部线圈部分;位于所述主体的至少一个端面上并连接到所述内部线圈部分的外部电极;其中,所述主体的至少一个边缘在所述主体的长度、宽度和厚度方向上为圆形;和所述主体的端面的圆形部分在长度方向上的长度为d,d≥9.9μm,并且满足d/W≤0.30。
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