[发明专利]一种芯片修复方法和装置有效

专利信息
申请号: 201410262145.9 申请日: 2014-06-12
公开(公告)号: CN105206307B 公开(公告)日: 2018-08-21
发明(设计)人: 张君宇;苏志强 申请(专利权)人: 北京兆易创新科技股份有限公司
主分类号: G11C29/44 分类号: G11C29/44
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 苏培华
地址: 100083 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种芯片修复方法和装置,以解决芯片的ECC区域无法修复,导致芯片最终读取出的数据出现错误,以及芯片资源利用率低的问题。所述方法包括:分别获取主阵列中的发生故障的存储单元的第一地址信息和存储有错误编码纠正冗余位的发生故障的存储单元的第二地址信息;将第一地址信息和第二地址信息分别映射到冗余资源的地址信息,对芯片进行修复。本发明可以同时对主阵列和ECC区域进行修复,提高了芯片的可靠性,进而提高了产品良率。并且将第二地址信息映射到冗余资源的地址信息,充分利用了冗余资源,提高了芯片资源的利用率。
搜索关键词: 一种 芯片 修复 方法 装置
【主权项】:
1.一种芯片修复方法,其特征在于,所述芯片包括主阵列、错误编码纠正区域和冗余资源,所述方法包括:分别获取所述主阵列中的发生故障的存储单元的第一地址信息和存储有错误编码纠正冗余位的发生故障的存储单元的第二地址信息;将所述第一地址信息和所述第二地址信息分别映射到所述冗余资源的地址信息,对所述芯片进行修复;其中,所述第二地址信息由n个比特数据地址的信息组成;所述比特数据地址为位于所述主阵列,且依次位于所述主阵列的页地址中的n个地址内的,存储主阵列数据的地址的下一个地址;其中,n为正整数;所述页地址中的n个地址均包括多个比特数据地址。
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