[发明专利]高强度高导电性铜锡合金接触线及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410262535.6 申请日: 2014-06-13
公开(公告)号: CN104051053A 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: 陈希康;冯岳军;张忠良 申请(专利权)人: 江阴市电工合金有限公司
主分类号: H01B1/02 分类号: H01B1/02;H01B9/00;H01B13/00;C22C9/02
代理公司: 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 代理人: 唐纫兰;曾丹
地址: 214423 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种高强度高导电性铜锡合金接触线及其制备方法,所述铜锡合金接触线中的铜含量≥99.50%重量百分比,氧含量≤0.001%重量百分比,锡含量为0.38~0.40%重量百分比,碲含量为0.04%重量百分比,镧含量为0.003~0.004%重量百分比,余量为不可避免的杂质,所述方法包括以下步骤:将阴极铜锡合金和碲、镧稀土元素置于真空熔炼炉中,加热形成铜锡合金液,在铜锡合金液表面覆木炭层;将中空结晶器直接伸入铜液内,结晶器采用水隔套冷却,用牵伸机构牵伸制作成铜锡合金杆,将铜锡合金杆置于挤压机内连续挤压成坯料;将坯料置于拉拔机上冷拔成型,制成铜锡合金接触线。本发明制成的铜锡合金接触线既能满足高强度要求,又能提高其导电性能。
搜索关键词: 强度 导电性 合金 接触 及其 制备 方法
【主权项】:
一种高强度高导电性铜锡合金接触线及其制备方法,所述铜锡合金接触线中的铜含量≥99.50%重量百分比,氧含量≤0.001%重量百分比,锡含量为0.38~0.40%重量百分比,碲含量为0.04%重量百分比,镧含量为0.003~0.004%重量百分比,余量为不可避免的杂质;所述方法包括以下工艺步骤:步骤一、熔炼将阴极铜锡合金和碲、镧稀土元素按配比置于真空熔炼炉中,加热至1150~1200℃形成铜锡合金液,在铜锡合金液表面覆木炭层;步骤二、上引连铸    将石墨结晶器直接伸入铜锡合金液内,铜锡合金液表面采用木炭隔氧,石墨结晶器采用水隔套冷却,铜锡合金液在石墨结晶器内凝结成固体,固体上端用牵伸机构牵伸制作成铜锡合金杆,牵引速度为30‑40cm/min;步骤三、连续挤压将步骤二所得铜锡合金杆置于挤压机内连续挤压成坯料,挤压机的挤压腔体体积为45‑55cm3,挤压机的工作压力为800‑1000Mpa;步骤四、轧制将步骤三所得的铜锡合金杆胚料进行轧制;步骤五、冷拔成型将步骤四轧制后的坯料置于拉拔机上进行冷拔成型,制成铜锡合金接触线,拉拔时的压缩比为15‑25%。
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