[发明专利]一种中温镁质强化瓷低温粘接浆料在审
| 申请号： | 201410264834.3 | 申请日： | 2014-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN104016662A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 刘文辉;刘勇;杨建华 | 申请（专利权）人： | 江西省环球陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/00 | 分类号： | C04B35/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 344600 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种中温镁质强化瓷低温粘接浆料，采用矿物原料,其配方的重量百分比组成为：坯体泥40～60％、长石20～30％、白云石10～15％、石英0～5％、高岭土8～12％、滑石0～3％，按粘结浆配方比例称量后搅拌使之均匀混合后过80目筛后，可直接用于镁质强化瓷坯体与其部件的粘结使用，其烧成温度与镁质强化瓷坯体相同，烧成后坯体与部件粘结紧密、无色差，因此具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 中温镁质 强化 低温 浆料 | ||
【主权项】：
一种中温镁质强化瓷低温粘接浆料，采用矿物原料,其配方的重量百分比组成为： 坯体泥40～60％、长石20～30％、白云石10～15％、石英0～5％、高岭土8～12％、滑石0～3％。
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