[发明专利]一种大尺寸磨削晶圆残余应力测试方法

摘要

本发明公开了一种大尺寸磨削晶圆残余应力的测试方法，属于残余应力测试领域。其步骤包括：提供磨削晶圆；清洗测试位置粘贴电阻应变计；利用氮气无铅回流焊炉将引线焊于应变仪和应变计接点上，并对应变仪进行校正和清零；在应变花测量圆中心机械开孔进行应力释放；通过应变仪记录应变值并整理数据，计算残余应力。本发明具有操作简单、可测量多方向残余应力以及对晶圆破坏小等优点。

主权项

一种大尺寸磨削晶圆残余应力测试方法，其特征在于，包括下列步骤：提供磨削后的半导体晶圆，确定12个测试点，测试点分布在<110>晶向的4条半径上，每条半径上3个测试点，相邻测试点之间的间隔为30mm，靠近晶圆中心的测试点距晶圆中心5mm，靠近晶圆边缘的测试点距边缘5mm；用丙酮清洗测试点，在测试点0°、45°、90°三个方向上粘贴已编号(a、b、c)的应变计；在应变花测量圆中心处通过机械方式开孔进行应力释放，孔直径为0.8‑1mm，孔的边缘距应变计的近端距离为1‑1.5mm；利用应变仪记录下应力释放过程中产生的应变，根据公式：E、ν分别为<110>晶向处的弹性模量和泊松比，ε_xε_y为X、Y方向上的应变值，求得X、Y方向上的正应力σ_xσ_y；根据测得的应变值作出应变莫尔圆，然后求得最小和最大主应变ε_Bε_A，再根据公式：${\mathrm{\&sigma;}}_1=\frac{E}{1-v^2}({\mathrm{\&epsiv;}}_A+V{\mathrm{\&epsiv;}}_B){\mathrm{\&sigma;}}_2=\frac{E}{1-v^2}({\mathrm{\&epsiv;}}_B+{\mathrm{v\&epsiv;}}_A)$求得主应力值，σ₁，σ₂分别为最大和最小主应力。