[发明专利]超声波键合用镀覆铜丝结构有效
| 申请号： | 201410265987.X | 申请日： | 2014-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN104241237B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 三上道孝;刘斌;天野裕之;滨本拓也;今泉欣之;永江祐佳;山下勉 | 申请（专利权）人： | 田中电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;C25D7/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 杨海荣,穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供即使变更镀覆铜丝的镀覆材料或者芯材种类和线径也可以不单独设定键合条件就稳定地进行超声波键合、且超声波键合时的工艺窗口范围广的超声波键合用镀覆铜丝结构。本发明的结构的特征在于，其表面形态为该芯材表面成型有沿该键合丝长度方向的多条卷云状槽，该芯材上镀覆了由抗氧化性比芯材好的贵金属或合金(以下称“贵金属等”)构成的镀覆材料。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波 合用 镀覆 铜丝 结构 | ||
【主权项】：
超声波键合用镀覆铜丝结构，其特征在于，是由镀层和纯度99.99质量％以上的纯铜合金或铜合金构成的芯材构成的镀覆铜丝结构，该芯材表面是环状成型有多条沿该铜丝长度方向的卷云状槽、该芯材上镀覆了由抗氧化性比芯材好的贵金属或贵金属合金构成的镀覆材料、且镀覆材料沿该芯材的晶粒边界形成的表面形态。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于田中电子工业株式会社，未经田中电子工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410265987.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于托住鞋部分的装置及用于保持鞋的鞋底夹层的固定装置
- 下一篇：一种高跟鞋
