[发明专利]X波段满带基片集成波导环行器有效
| 申请号： | 201410266061.2 | 申请日： | 2014-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN104064842A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 罗力兢;陈良;汪晓光;邓龙江;朱帅;黄成;陈帅 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P1/38 | 分类号： | H01P1/38 |
| 代理公司： | 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 | 代理人： | 刘勋 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
X波段满带基片集成波导环行器，涉及微波技术。本发明包括微带转接器、基片集成波导和铁氧体，其特征在于，所述铁氧体为三角形铁氧体，其外接圆半径R满足下述公式： |
||
| 搜索关键词： | 波段 满带基片 集成 波导 环行器 | ||
【主权项】：
X波段满带基片集成波导环行器，包括微带转接器、基片集成波导和铁氧体，其特征在于，所述铁氧体为三角形铁氧体，其外接圆半 径R满足下述公式： ![]()
c为光速，f0为中心频率，εrf为铁氧体介电常数，μe为铁氧体等效磁导率。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学，未经电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410266061.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
