[发明专利]异平面微针阵列及其制作方法有效
申请号: | 201410266984.8 | 申请日: | 2014-06-16 |
公开(公告)号: | CN104056346B | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 游学秋;王志峰;商院芳 | 申请(专利权)人: | 游学秋 |
主分类号: | A61M37/00 | 分类号: | A61M37/00;B81B7/04;B81C1/00 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所(普通合伙)32211 | 代理人: | 张晓东 |
地址: | 364000 福建省龙岩*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及一种异平面微针阵列及其制作方法,包括同平面微针和基板,同平面微针包括一个及一个以上针尖和连接针尖的底座,针尖和底座在同一平面内,两片以上的同平面微针组装在基板上。该异平面微针阵列的制作方法,利用上述的异平面微针阵列作为主模具,利用倒模工艺制备可重复使用的阴模具,然后再次用倒模工艺制备异平面微针阵列。本发明的有益效果是同平面微针的针尖形状容易控制,针尖质量好,利用多片同平面微针并排组装成的微针阵列既能保证针尖、针形、针长,又能满足微针密度要求。微针阵列制作过程中使用的工艺都较为成熟,容易实现,如果用于批量生产,并排组装的异平面微针阵列仅用于倒模制作阴模具的主模具,使用次数少,可以保障微针成品率,降低微针阵列制作成本。 | ||
搜索关键词: | 平面 阵列 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种异平面微针阵列,其特征是:包括同平面微针(1)和基板(2),所述的同平面微针(1)包括一个及一个以上针尖和连接针尖的底座,针尖和底座在同一平面内,两片以上的同平面微针(1)组装在基板(2)上,所述的基板(2)采用可固化的液态基板材料固定而成,同平面微针(1)在液态基板材料固化前植入,其后通过固化的方式使同平面微针(1)组装在基板(2)上,所述的同平面微针(1)在液态基板材料固化前植入的具体方法为:1)制作同平面微针(1)的转运模板(11),转运模板(11)上具有阶梯型凹槽(12),阶梯型凹槽(12)包括用于容纳同平面微针(1)的针体部分的内槽和用于容纳同平面微针(1)的底座部分外槽,每片同平面微针(1)对应一个阶梯型凹槽(12);2)将同平面微针(1)的针尖向下的倒置在转运模板(11)的阶梯型凹槽(12)内;3)将液态基板材料浇注在转运模板(11)上;4)固化液态基板材料;5)从转运模板(11)上将固化而成的基板(2)和同平面微针(1)从转运模板(11)上剥离,或者,同平面微针(1)在液态基板材料固化前植入的具体方法为:1)制作同平面微针(1)的转运模板(11),转运模板(11)采用弹性缓冲材料,转运模板(11)上具有阶梯型凹槽(12),阶梯型凹槽(12)包括用于容纳同平面微针(1)的针体部分的内槽和用于容纳同平面微针(1)的底座部分外槽,每片同平面微针(1)对应一个阶梯型凹槽(12),弹性缓冲材料的转运模板(11)上的阶梯型凹槽(12)是前后贯通的,使微针的针头可露出转运模板(11);2)将同平面微针(1)的针尖向下的倒置在转运模板(11)的阶梯型凹槽(12)内,同平面微针(1)的针尖凸出转运模板(11)的表面,或者与转运模板(11)的表面持平,或者低于转运模板(11)的表面,当同平面微针(1)的针尖凸出转运模板(11)的表面时,转运模板(11)下方通过垫垫块的方式,或者通过在放置转运模板(11)的平台上预留凹槽的方式,对凸出转运模板(11)的针尖进行让位;3)将液态基板材料浇注在转运模板(11)上;4)固化液态基板材料,即可得到异平面微针阵列。
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