[发明专利]一种用于提高外延质量的图形化衬底的制备方法在审
申请号: | 201410267085.X | 申请日: | 2014-06-16 |
公开(公告)号: | CN104051583A | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 韩沈丹;缪炳有;黄宏嘉;张汝京 | 申请(专利权)人: | 西安神光安瑞光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/02 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 胡乐 |
地址: | 710100 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明提出一种用于提高外延质量的图形化衬底的制备方法。该方法主要包括以下步骤:1)在抛光后的Al2O3衬底表面使用磁控溅射手段沉积一层AlN薄膜,作为后续GaN生长的籽晶层;2)在AlN薄膜层上采用PECVD技术生长一层Si02薄膜;3)光刻得到柱型光刻胶掩膜;4)对Si02薄膜进行湿法腐蚀形成图形阵列,直至腐蚀部位露出AlN表层;5)剥除光刻胶,最终得到AlN籽晶层上具有Si02图形阵列的Al2O3衬底;6)清洗样片后直接生长GaN外延层。这样,一方面通过异质外延使GaN生长时产生横向生长,另一方面通过AlN籽晶层为GaN外延生长提供良好的磊晶基础,从而减少缺陷,提高外延晶体质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 提高 外延 质量 图形 衬底 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种用于提高外延质量的图形化衬底的制备方法,主要包括以下步骤:1)在抛光后的Al2O3衬底表面使用磁控溅射手段沉积一层AlN薄膜,作为后续GaN生长的籽晶层;2)在AlN薄膜层上采用PECVD技术生长一层Si02薄膜;3)在Si02薄膜上旋涂一层正性光刻胶(PR),通过步进式光刻机对其曝光,显影后得到柱型光刻胶掩膜;4)对Si02薄膜进行湿法腐蚀,腐蚀速率控制在200‑300nm/min之间,Si02薄膜在光刻胶掩膜的保护下被腐蚀形成图形阵列,直至腐蚀部位露出AlN表层;5)剥除光刻胶,最终得到AlN籽晶层上具有Si02图形阵列的Al2O3衬底;6)清洗样片后直接生长GaN外延层。
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