[发明专利]一种电子工业用超细镍包覆铜粉的制备方法

摘要

本发明公开了一种电子工业用超细镍包覆铜粉的制备方法，包括以下步骤：(1)对铝材进行去油、表面清洗；(2)将经步骤(1)处理后的铝材浸入氯化铜溶液中，通过置换反应在铝材上获得海绵状铜体，得到带铜的铝材；(3)带铜的铝材置于清水中浸泡清洗后，置于镍电镀液中电镀；电镀工艺为：将带铜的铝材作为阴极，镍块作为阳极，电镀电压为-1.2～-2.8V，保持1～15分钟；(4)将步骤(3)处理后的带铜的铝材浸泡清洗，超声分散并干燥获得超细镍包覆铜粉体。本发明工艺简单、成本低廉且不涉及昂贵设备，原材料及工艺对环境无污染。

主权项

一种电子工业用超细镍包覆铜粉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)对铝材进行去油、表面清洗；(2)将经步骤(1)处理后的铝材浸入氯化铜溶液中，通过置换反应在铝材上获得海绵状铜体，得到带铜的铝材；(3)带铜的铝材置于清水中浸泡清洗后，置于镍电镀液中电镀；电镀工艺为：将带铜的铝材作为阴极，镍块作为阳极，电镀电压为‑1.2～‑2.8V，保持1～15分钟；所述镍电镀液的温度为45～60℃，PH值为4～5.5；所述镍电镀液中，各组分含量为：氨基磺酸镍    295～522g/L；氯化镍        5～30g/L；硼酸          30～45g/L；(4)将步骤(3)处理后的带铜的铝材浸泡清洗，超声分散并干燥获得超细镍包覆铜粉体。