[发明专利]一种半导体加热元器件的结构无效
| 申请号： | 201410267461.5 | 申请日： | 2014-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN104010390A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 梁卫兵 | 申请（专利权）人： | 梁卫兵 |
| 主分类号： | H05B3/00 | 分类号： | H05B3/00;H05B3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体加热元器件的结构，包括上散热单元、上绝缘材料基体、绝缘胶圈、下绝缘材料基体、下散热单元和固定装置，绝缘胶圈厚度均匀，上绝缘材料基体设置于绝缘胶圈上方，下绝缘材料基体设置于绝缘胶圈下方，上散热单元设置于上绝缘材料基体上方，下散热单元设置于下绝缘材料基体下方，所述上散热单元、上绝缘材料基体、绝缘胶圈、下绝缘材料基体和下散热单元的对应位置设有一通孔，通孔具有内螺纹，且均匀分布于所述上下散热单元的四周，所述固定装置穿过所述通孔使之固定。本发明具有结构简单、高效节能、寿命长、舒适度高、升温快、热源柔和、安全性能高、健康环保、低温散热、保持湿度的特点，主要用于室内取暖。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加热 元器件 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体加热元器件的结构，其特征在于，包括上散热单元、上绝缘材料基体、绝缘胶圈、下绝缘材料基体、下散热单元和固定装置，所述绝缘胶圈厚度均匀，所述上绝缘材料基体设置于所述绝缘胶圈上方，所述下绝缘材料基体设置于所述绝缘胶圈下方，所述上散热单元设置于所述上绝缘材料基体上方，所述下散热单元设置于所述下绝缘材料基体下方，所述上散热单元、上绝缘材料基体、绝缘胶圈、下绝缘材料基体和下散热单元的对应位置设有一通孔，所述通孔具有内螺纹，且均匀分布于所述上下散热单元的四周，所述固定装置穿过所述通孔使之固定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于梁卫兵，未经梁卫兵许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410267461.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种设备跨版本升级方法和装置
- 下一篇：高速缓存一致性消息的传输方法和装置
