[发明专利]壳体及其制造方法、以及电子设备在审
| 申请号： | 201410268417.6 | 申请日： | 2008-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN104023469A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 本田朋子;高桥不二男 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01Q1/24;H01Q1/40;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即能确保天线的收纳空间，又能改善外观的壳体及其制造方法以及电子设备。该电子设备具有：设有凹部的成型体；以埋入所述凹部内的方式设置的导电层；和保护膜，该保护膜被设置成至少覆盖所述成型体表面上设有所述凹部的表面中的所述凹部的非形成区域和所述导电层表面，所述导电层具有导电性糊剂和设置在所述导电性糊剂上的镀覆层。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 及其 制造 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电子设备，其特征在于，具有：设有凹部的成型体；以埋入所述凹部内的方式设置的导电层；和保护膜，该保护膜被设置成至少覆盖所述成型体表面上设有所述凹部的表面中的所述凹部的非形成区域和所述导电层表面，所述导电层具有导电性糊剂和设置在所述导电性糊剂上的镀覆层。
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