[发明专利]一种金银花的栽培方法在审
申请号: | 201410268492.2 | 申请日: | 2014-06-17 |
公开(公告)号: | CN105265121A | 公开(公告)日: | 2016-01-27 |
发明(设计)人: | 袁献武 | 申请(专利权)人: | 袁献武 |
主分类号: | A01G1/00 | 分类号: | A01G1/00;A01G13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 546200 广西壮族自*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本发明公开了一种金银花的栽培方法,该方法主要是采用铺设黑色地膜和对插条进行生根处理,以及将经生根剂处理后的插条穿过黑色地膜后插入土壤中,再在插条周围盖上直径50-60cm、厚度为5-6cm的土层的步骤。采用本发明能提高金银花的扦插苗的成活率,使成活率达到90%以上。铺设黑色地膜利用作物生长的光合作用原理,铺上可抑制杂草生长,基本达到除草目的;可保持土壤水分,提高地面温度,从而加速作物生长,使作物提前成熟,提高经济效益;铺设地膜很简单,首先根据田间作物棵与棵之间的距离宽度来选择地膜宽度。地膜铺好后,必须在插条周围盖土,以防止因黑膜反光温度太高,烤坏插条。 | ||
搜索关键词: | 一种 金银花 栽培 方法 | ||
【主权项】:
一种金银花的栽培方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:1)选地、整地;2)每亩田施人畜粪肥3000kg、过磷酸钙40‑50kg,硫酸亚铁5kg、尿素50kg,然后深翻25‑35cm,将地整平、整细,然后再用恶霉灵对土壤进行消毒处理,畦宽2‑3m、沟宽30‑40cm、畦高出地平面10‑20cm,将床面土整细、整平;然后铺设黑色地膜;3)插条的选择:从生长健壮、无病虫害的植株上选取已木质化的当年生枝条或1‑2年生的枝条作为插条;4)生根处理:首先配制生根剂:用ABT生根粉0.5克与萘乙酸0.25克同时倒入50ml的体积浓度为75%的酒精中充分均匀溶解后,再倒入4kg水即得到生根剂;然后将插条根部3厘米高度浸泡于生根剂中,十秒钟后取出;5)扦插:将经生根剂处理后的插条穿过黑色地膜后插入土壤中,再在插条周围盖上直径50‑60cm、厚度为5‑6cm的土层;即完成金银花的扦插育苗工序。
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