[发明专利]一种金银花的栽培方法

摘要

本发明公开了一种金银花的栽培方法，该方法主要是采用铺设黑色地膜和对插条进行生根处理，以及将经生根剂处理后的插条穿过黑色地膜后插入土壤中，再在插条周围盖上直径50-60cm、厚度为5-6cm的土层的步骤。采用本发明能提高金银花的扦插苗的成活率，使成活率达到90％以上。铺设黑色地膜利用作物生长的光合作用原理，铺上可抑制杂草生长，基本达到除草目的；可保持土壤水分，提高地面温度，从而加速作物生长，使作物提前成熟，提高经济效益；铺设地膜很简单，首先根据田间作物棵与棵之间的距离宽度来选择地膜宽度。地膜铺好后，必须在插条周围盖土，以防止因黑膜反光温度太高，烤坏插条。

主权项

一种金银花的栽培方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：1)选地、整地；2)每亩田施人畜粪肥3000kg、过磷酸钙40‑50kg，硫酸亚铁5kg、尿素50kg，然后深翻25‑35cm，将地整平、整细，然后再用恶霉灵对土壤进行消毒处理，畦宽2‑3m、沟宽30‑40cm、畦高出地平面10‑20cm，将床面土整细、整平；然后铺设黑色地膜；3)插条的选择：从生长健壮、无病虫害的植株上选取已木质化的当年生枝条或1‑2年生的枝条作为插条；4)生根处理：首先配制生根剂：用ABT生根粉0.5克与萘乙酸0.25克同时倒入50ml的体积浓度为75％的酒精中充分均匀溶解后，再倒入4kg水即得到生根剂；然后将插条根部3厘米高度浸泡于生根剂中，十秒钟后取出；5)扦插：将经生根剂处理后的插条穿过黑色地膜后插入土壤中，再在插条周围盖上直径50‑60cm、厚度为5‑6cm的土层；即完成金银花的扦插育苗工序。